Knihy od autora John H. Lau

Zobrazené 1 – 13 z 13 výsledkov

1. 

   Semiconductor Advanced Packaging

   John H. Lau | Springer Verlag, Singapore, 2022

   
   

   Skladom u dodávateľa - Odosielame za 5 - 8 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Brožovaná

   120.70 €

   Zľava 9 %

   Ušetríte 12.94 €

   Kúpiť
2. 

   Fan-Out Wafer-Level Packaging

   John H. Lau | Springer Verlag, Singapore, 2018

   
   

   Skladom u dodávateľa - Odosielame za 5 - 8 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Brožovaná

   110.60 €

   Zľava 9 %

   Ušetríte 11.94 €

   Kúpiť
3. 

   Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

   John H. Lau | Springer Nature Singapore, 2024

   
   

   Skladom u dodávateľa - Odosielame za 8 - 11 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Brožovaná

   130.70 €

   Zľava 9 %

   Ušetríte 14.04 €

   Kúpiť
4. 

   Mechanics of Solder Alloy Interconnects

   Darrel R. Frear, Steven N. Burchett, Harold S. Morgan, John H. Lau | Springer, Berlin, 2007

   
   

   Skladom u dodávateľa - Odosielame za 10 - 13 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Pevná

   205.45 €

   Zľava 7 %

   Ušetríte 17.09 €

   Kúpiť
5. 

   Semiconductor Advanced Packaging

   John H. Lau | Springer Verlag, Singapore, 2021

   
   

   Skladom u dodávateľa - Odosielame za 10 - 13 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Pevná

   160.80 €

   Zľava 9 %

   Ušetríte 17.29 €

   Kúpiť
6. 

   Fan-Out Wafer-Level Packaging

   John H. Lau | Springer Verlag, Singapore, 2018

   
   

   Skladom u dodávateľa - Odosielame za 10 - 13 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Pevná

   150.80 €

   Zľava 9 %

   Ušetríte 16.18 €

   Kúpiť
7. 

   Solder Joint Reliability

   John H. Lau | Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S., 1991

   
   

   Skladom u dodávateľa v malom množstve - Odosielame za 13 - 18 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Pevná

   216.05 €

   Kúpiť
8. 

   Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

   John H. Lau | Springer, Berlin, 2024

   
   

   Skladom u dodávateľa v malom množstve - Odosielame za 3 - 6 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Pevná

   152.31 €

   Zľava 10 %

   Ušetríte 16.94 €

   Kúpiť
9. 

   Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

   John H. Lau, Ning-Cheng Lee | Springer, Berlin, 2020

   
   

   Skladom u dodávateľa - Odosielame za 10 - 13 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Pevná

   160.80 €

   Zľava 9 %

   Ušetríte 17.29 €

   Kúpiť
10. 

    Chip On Board

    John H. Lau | Springer, Berlin, 1994

    
    

    Skladom u dodávateľa v malom množstve - Odosielame za 13 - 18 dní

    Jazyk: Angličtina

    Väzba: Pevná

    216.05 €

    Kúpiť
11. 

    Solder Joint Reliability

    John H. Lau | Springer-Verlag New York Inc., 2014

    
    

    Skladom u dodávateľa - Odosielame za 5 - 8 dní

    Jazyk: Angličtina

    Väzba: Brožovaná

    205.45 €

    Zľava 7 %

    Ušetríte 17.09 €

    Kúpiť
12. 

    Heterogeneous Integrations

    John H. Lau | Springer Verlag, Singapore, 2019

    
    

    Skladom u dodávateľa - Odosielame za 10 - 13 dní

    Jazyk: Angličtina

    Väzba: Pevná

    160.80 €

    Zľava 9 %

    Ušetríte 17.29 €

    Kúpiť
13. 

    Handbook Of Tape Automated Bonding

    John H. Lau | Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S., 1992

    
    

    Skladom u dodávateľa - Odosielame za 10 - 13 dní

    Jazyk: Angličtina

    Väzba: Pevná

    205.45 €

    Zľava 7 %

    Ušetríte 17.09 €

    Kúpiť

Vracajúci sa zákazníci majú zľavy a ďalšie benefity. Zistite viac