Knihy od autora John H. Lau

Zobrazené 1 – 11 z 11 výsledkov

1. 

   Semiconductor Advanced Packaging

   John H. Lau | Springer Verlag, Singapore, 2022

   
   

   Skladom u dodávateľa v malom množstve - Odosielame za 14 - 18 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Brožovaná

   152.17 €

   Kúpiť
2. 

   Fan-Out Wafer-Level Packaging

   John H. Lau | Springer Verlag, Singapore, 2018

   
   

   Skladom u dodávateľa - Odosielame za 8 - 10 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Brožovaná

   119.40 €

   Kúpiť
3. 

   Fan-Out Wafer-Level Packaging

   John H. Lau | Springer Verlag, Singapore, 2018

   
   

   Skladom u dodávateľa v malom množstve - Odosielame za 14 - 18 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Pevná

   202.14 €

   Kúpiť
4. 

   Handbook Of Tape Automated Bonding

   John H. Lau | Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S., 1992

   
   

   Skladom u dodávateľa v malom množstve - Odosielame za 14 - 18 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Pevná

   277.21 €

   Kúpiť
5. 

   Heterogeneous Integrations

   John H. Lau | Springer Verlag, Singapore, 2019

   
   

   Skladom u dodávateľa v malom množstve - Odosielame za 14 - 18 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Pevná

   214.64 €

   Kúpiť
6. 
   Predobjednávka

   Novinka

   Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

   John H. Lau | Springer, Berlin, 2024

   
   

   Očakávaná novinka - Termín neznámy

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Pevná

   191.08 €

   Predobjednať
7. 

   Solder Joint Reliability

   John H. Lau | Springer-Verlag New York Inc., 2014

   
   

   Skladom u dodávateľa v malom množstve - Odosielame za 14 - 18 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Brožovaná

   277.21 €

   Kúpiť
8. 

   Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

   John H. Lau, Ning-Cheng Lee | Springer, Berlin, 2020

   
   

   Skladom u dodávateľa - Odosielame za 11 - 13 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Pevná

   190.57 €

   Kúpiť
9. 

   Solder Joint Reliability

   John H. Lau | Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S., 1991

   
   

   Skladom u dodávateľa v malom množstve - Odosielame za 14 - 18 dní

   Jazyk: Angličtina

   Väzba: Pevná

   277.21 €

   Kúpiť
10. 

    Chip On Board

    John H. Lau | Springer, Berlin, 1994

    
    

    Skladom u dodávateľa v malom množstve - Odosielame za 14 - 18 dní

    Jazyk: Angličtina

    Väzba: Pevná

    277.21 €

    Kúpiť
11. 

    Mechanics of Solder Alloy Interconnects

    Darrel R. Frear, Steven N. Burchett, Harold S. Morgan, John H. Lau | Springer, Berlin, 2007

    
    

    Skladom u dodávateľa v malom množstve - Odosielame za 14 - 18 dní

    Jazyk: Angličtina

    Väzba: Pevná

    277.21 €

    Kúpiť

Poskytujeme zľavy pre študentov, učiteľov a držiteľa ISIC. Zistite viac